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低粘度灌封胶道康宁EE-1100

低粘度灌封胶道康宁EE-1100

更新时间:2021-07-02

访问量:31

厂商性质:生产厂家

生产地址:龙岗区坪地六联石碧工业区一号三栋

简要描述:
HY9315是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
低粘度灌封胶道康宁EE-1100用途:精密电子元器件;透明度及复原要求较高的模块电源和
品牌其他品牌货号90
规格流动液体供货周期现货
主要用途电子灌封应用领域环保,化工,电子,电气,综合

HY9315是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

低粘度灌封胶道康宁EE-1100用途:精密电子元器件;透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

红叶9315跟道康宁EE-1100产品对照参数
外观
无色透明流体
固化后
针入度PENETRATION(MM):10±2
粘度(cps)
500±100
350±150
导 热 系 数 [W(m·K)]:≥0.2
操作性能
A组分:B组分(重量比):1:1
介 电 强 度(kV):≥25
混合后黏度 (cps):500±100
介 电 常 数(1.2MHz):3.0~3.3
可操作时间 (hr):3
体积电阻率(Ω·cm):≥1.0×1016
固化时间 (hr,室温):8
线膨胀系数 [m/(m·K)]:≤2.2×10-4
固化时间 (min,80℃):20
阻燃性能:94-V1

道康宁EE-1100 低粘度,无底漆灌封胶
固化系统(混合比):加成(1:1)
颜色:黑色
粘度(mPa.s):1,000
硬度:15(A)
比重:0.98
室温下适用期:90分钟
室温固化时间:4小时
加热固化时间:20分钟@60℃
无底涂粘接强度:不适用
导热率(Watts/meter-degk):不适用
介电强度(KV):18
保存期限(月):6

储存:
相关认证:-
典型应用:光学器件的背光材料
主要特征:低粘度,无底涂灌封胶,亚光

低粘度灌封胶道康宁EE-1100操作方法
1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3.HY 9015使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在-0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

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