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电子阻燃导热灌封胶

电子阻燃导热灌封胶

更新时间:2021-06-28

访问量:28

厂商性质:生产厂家

生产地址:龙岗区坪地六联石碧工业区一号三栋

简要描述:
电子阻燃导热灌封胶,双组分有机硅导热阻燃灌封胶,是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下
室温下固化,固化速度快,生产效率高,易于使用;
在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好;
防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。
品牌其他品牌货号90
规格流动液体供货周期现货
主要用途电子灌封应用领域环保,化工,电子,电气,综合

电子阻燃导热灌封胶,双组分有机硅导热阻燃灌封胶,是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下
室温下固化,固化速度快,生产效率高,易于使用;
在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好;
防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。

电子阻燃导热灌封胶用途 :适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

电子阻燃导热灌封胶主要特性:
编号:HY-9055
类型:耐高温环保型
组份:AB
外观(液体):灰色、白色
配合比:1:1
粘度Pa.s:2.5±0.5/2.5±0.5
操作时间min:60~90
固化时间min:25℃/180or80℃ / 20
硬度A°:55±2
体积电阻(Ω):≥1×1015
介电强度kv/m-1:≥25
介电常数(1.2MHz):3.0~3.3
耐温(℃):-60-200
(注:以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据,仅供参考。敬请客户使用时,以实测数据为准)

使用工艺  
1、混合前,首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。   
2、混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。  
3、混合均匀后,可在0.08M下脱泡3分钟,使用效果更佳。 
4、9055固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化。

注意事项  
1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完,避免造成浪费。  
2、本品属非危险品,但勿入口和眼,若不慎,可用清水清洗。  
3、存放一段时间后,硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。  
4、接触以下化学物质会使本产品不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质接触。  
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。  
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
c、胺类化合物以及含胺的材料。  

包装规格  
20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg),塑料桶包装

贮存及运输  
1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)  
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 
3、超过保存期限的产品,应确认有无异常后方可使用。

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