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流动性好粘度低灌封硅胶

流动性好粘度低灌封硅胶

更新时间:2021-05-12

访问量:42

厂商性质:生产厂家

生产地址:龙岗区坪地六联石碧工业区一号三栋

简要描述:
流动性好粘度低灌封硅胶特点:为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品耐热性能好,一般使用温度范围-60℃~220℃。固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀,完全符合欧盟RoHS指令要求。
品牌其他品牌货号90
规格流动液体供货周期现货
主要用途电子灌封应用领域环保,化工,电子,电气,综合
流动性好粘度低灌封硅胶用途:
电子插头开关,厚膜电路系统,多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆,仪器仪表,电子电源等产品的灌封!
 
流动性好粘度低灌封硅胶特点:
为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品耐热性能好,一般使用温度范围-60℃~220℃。固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀,完全符合欧盟RoHS指令要求。
 
三、用途及使用方法使用工艺:
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:拧开包装盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固化:将灌封好的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),本产品将固化2~4mm的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长,因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

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