| 品牌 | 其他品牌 | 货号 | 90 |
|---|---|---|---|
| 规格 | 流动液体 | 供货周期 | 现货 |
| 主要用途 | 电子灌封 | 应用领域 | 环保,化工,电子,电气,综合 |
流动性好粘度低灌封硅胶用途：
电子插头开关，厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆，仪器仪表，电子电源等产品的灌封！
流动性好粘度低灌封硅胶特点：
为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～220℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
三、用途及使用方法使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
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