| 品牌 | 其他品牌 | 货号 | 90 |
|---|---|---|---|
| 规格 | 流动液体 | 供货周期 | 现货 |
| 主要用途 | 电子灌封 | 应用领域 | 环保,电子,电气,综合 |
PCB电子板电路板灌封硅胶，是用有机硅合成的一种新型绝缘材料，固化时具有不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种密封、浇注，形成绝缘体系。
一款通过UL认证，点燃之后达到3秒熄灭标准的灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
PCB电子板电路板灌封硅胶使用说明
1、计量：准确称量A、B组份，按比例进行配胶。
2、搅拌：先将A组份搅拌均匀、B组份拿起晃动均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。
3、浇注：搅拌均匀后将胶料脱泡（真空或静置）后，即可进行灌封。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
采购须知
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
保质期：室温25C下，不打开包装，12个月
包装规格：本产品以铁桶包装，规格有25kg和200kg两种规格。
储存及运输：模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。
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