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半导体IGBT透明灌封软胶

半导体IGBT透明灌封软胶

更新时间:2021-03-17

访问量:9

厂商性质:生产厂家

生产地址:龙岗区坪地六联石碧工业区一号三栋

简要描述:
半导体IGBT透明灌封软胶使用工艺:
1、按 A:B =1:1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
2、将混合好的胶料灌注于元器件内,一般可不抽真空脱泡,室温条件下一般8小时固化(冬季固化时间会更长)。建议采取加温固化,80-100的条件下15分钟即固化。
品牌其他品牌规格流动液体
供货周期现货主要用途电子灌封
应用领域电子,电气,综合
一、半导体IGBT透明灌封软胶产品特点:
灌封胶为双组份有机硅加成型胶,与双组份缩合型灌封胶相比,具有以下优点:
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、更优的耐温性,耐高温老化性好,固化后在-60℃~250℃的条件下能保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。
二、半导体IGBT透明灌封软胶使用工艺:
1、按 A:B =1:1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
2、将混合好的胶料灌注于元器件内,一般可不抽真空脱泡,室温条件下一般8小时固化(冬季固化时间会更长)。建议采取加温固化,80-100的条件下15分钟即固化。
 
三、半导体IGBT透明灌封软胶包装规格:
10kg/组  50kg/组 400kg/组,铁桶包装
 
四、半导体IGBT透明灌封软胶贮存及运输:
1、避免挤压,碰撞或硬划伤
2、防止高温,雨淋或阳光直射
3、保存条件: 15~25 ℃ 湿度<55%RH
4、保存期:在原包装内上述条件下为6个月

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