| 品牌 | 其他品牌 | 规格 | 流动液体 |
|---|---|---|---|
| 供货周期 | 现货 | 主要用途 | 电子灌封 |
| 应用领域 | 电子,电气,综合 |
一、半导体IGBT透明灌封软胶产品特点：
灌封胶为双组份有机硅加成型胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下优点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、更优的耐温性，耐高温老化性好，固化后在－60℃～250℃的条件下能保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
二、半导体IGBT透明灌封软胶使用工艺：
1、按 A:B ＝1：1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
2、将混合好的胶料灌注于元器件内，一般可不抽真空脱泡，室温条件下一般8小时固化（冬季固化时间会更长）。建议采取加温固化，80－100的条件下15分钟即固化。
三、半导体IGBT透明灌封软胶包装规格：
10kg/组 50kg/组 400kg/组，铁桶包装
四、半导体IGBT透明灌封软胶贮存及运输：
1、避免挤压，碰撞或硬划伤
2、防止高温，雨淋或阳光直射
3、保存条件： 15~25 ℃ 湿度＜55%RH
4、保存期：在原包装内上述条件下为6个月
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