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    关于电子灌封胶的作用,这里有详细的介绍

    发布时间: 2022-02-24  点击次数: 64次
      电子灌封胶是液体有机硅高分子在合适条件下,转变成半固体状的稠厚弹性体。硅凝胶在工业中具有广泛的用途,特别实在电子灌封方面有很多特别的应用。主要用于液槽型高效空气过滤器,电子电器及元器件的密封,起到密封、防潮、防震、绝缘等保护作用。
     
      本产品是一种特殊的有机硅电子灌封胶,该物质以高分子交联化合物构成网状结构。凝胶态物质在我们生活中也较为常见,如豆腐、藕粉等。本产品固化前分为A、B两组份,在催化剂金属铂化合物的催化下,有机硅基胶上的乙烯基(或丙烯基)与交联剂分子上的硅氢基发生加成反应。在整个反应过程中不产生任何副产物,因此在整个硫化过程中不会产生收缩;同时,加成反应硫化与硅酮胶不同的是,灌封胶两组分一经混合便开始硫化反应,不需通过吸收空气中的湿气来引发硫化,灌封胶硅胶能够实现较好的深度硫化。
     
      电子灌封胶的作用:
      它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。
      常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
      加热固化双组分环氧灌封胶,是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。
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