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    有关高分子底板密封剂的使用材料,我们做出了详细解析

    发布时间: 2021-11-19  点击次数: 24次
      高分子底板密封剂是一种由高活性化合物构成。它设计方案选用双组份组成,现场施工混和,匀称浇筑后进行全自动流平,等待自然固化成型。采用自流平密闭性技术,AB组分原材料按照10:1配制混和拌和匀称后,常规具备25min的自动流平性能,新型柔性防火填充材料,沉浸于设备与电缆套及线路的间隙和截个缝隙,快速自动流平,形成镜面封堵层效果,做到无源化有效隔离潮气水汽,有效保障电气设备柜体长期稳定运行。
     
      高分子底板密封剂材料介绍:
      1、高分子封堵材料供货时是一种双组份的套装胶料,它由A、B两部分组成。当两组分以100:10重量比充分混合均匀即可进行灌封,混合会在室温下固化为柔性高绝缘弹性体(由形态经过化学反应形成固体形态),本产品适用于电器/电子产品的灌封和密封。固化时材料无明显的收缩和温升。 
      2、固化反应属于脱醇反应或加成反应不会对金属及LED器件产生腐蚀。胶料,完全固化后的材料绝缘防潮、防振防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好,耐高低温(-55~200℃能长期工作),可修复性好,具有的耐侯性。用用于室外LED显示屏的封装保护,属于有机硅高弹性电子元器件灌封胶。
     
      主要性能特点:
      1、无腐蚀:本产品属于脱醇反应不会对金属及LED器件产生腐蚀;
      2、快速固化:操作时间0.5~1.5hur可,4~6hur垂直放置不流动,效率;
      3、流动性好:可以快速自流平,并可以使用自动灌胶设备;
      4、良好的粘接性:固化物对模组外壳(金属、塑料等)及LED具有良好的粘接力;
      5、具有优异的耐高低温性能(-55~200℃);
      6、良好的柔韧性;
      7、优异的电气绝缘性能;
      8、具有可修复性:密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补;
      9、可以粘接金属。
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